실리콘과 IHS 사이에 존재하는 미세 공간은 TIM이라 불리는 열전도 물질로 메꾸는 것이 일반적이다. 그렇지 않을 경우 실리콘에서 발생한 열이 외부로 발산되지 못해 쓰로틀링 같은 최악의 상황이 발생할 수도 있다.
인텔과 AMD 모두 저마다의 방법으로 TIM을 사용해 왔다. TIM에 대한 자세한 정보가 공개된 적은 없지만 자신들이 제시한 속도와 성능은 보장할 수 있는 수준에서 TIM을 관리해 왔다.
하지만, 품질 보증도 하지 않는 오버클럭이 마케팅에 적극 활용되면서 TIM 문제를 개선해 달라는 요구가 계속되고 있다. TIM으로 사용된 열전도 물질이 효과적으로 열을 전달하지 못해 아무리 고성능 쿨러를 사용해 봤자 온도가 내려가지 않는다는 주장이다.
이 때문에 IHS를 제거한 후 TIM을 교체하는 일명 뚜따라 불리는 개조법에 의존하는 사람이 늘어나고 있지만 인텔은 무대응으로 일관했는데 이번에도 마찬가지가 될 전망이다.
최근 Expreview는 8세대 데스크탑 코어 프로세서도 TIM 문제가 여전하다고 주장했다.
자신들이 입수한 코어 i7-8700K를 오버클럭 했으나 뚜따 없이 가능한 속도는 4.8GHz가 한계 였다고 한다. 별다른 전압 조정 없이 4.8GHz를 달성한 것은 좋았지만 그 이상은 과열이 문제가 됐다는 것이다.
결국 5GHz 이상을 실현하려면 뚜따 밖에 답이 없다고 판단, Delid 장비를 기다리고 있다며 그들의 경험담을 소개했다.
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